三星正开发新的汽车芯片封装技术：采用氧化铝涂层的键合线

据TheElec报道，三星正在与其主要合作伙伴开发一种新的芯片封装技术，用于汽车芯片。

据消息人士透露，这家科技巨头正在开发一种氧化铝涂层的键合线技术，与以前的键合线相比，这种技术提高了可靠性和绝缘性。

IT house了解到，焊线可以将I/O与引线框或印刷电路板连接起来。

在过去，它们大多由黄金制成，因为这种材料具有弹性和导电性但伴随着黄金价格的上涨，许多公司正试图将它们与银或铜混合使用

但是这些混合材料通常与它们的涂层材料的粘附力较弱这对于汽车用芯片来说是无法接受的，因为它们会暴露在高温高湿的环境中

三星正与电子，NCD和LT金属公司共同开发的铝替代品没有这些弱点。

在用作电线的金属上涂覆纳米厚度的氧化铝。

使用环氧树脂将氧化铝与绝缘涂层材料很好地结合在一起用于涂覆氧化铝的前体，例如三金属铝，也相对便宜

三星还计划使用原子层沉积来沉积氧化铝，并正在测试各种厚度。

但是挑战还是存在的，比如偏心球传统上，在连接到电极的粘合剂线的末端形成球球必须居中