三星、英特尔、爱立信和IBM正共同开发下一代芯片

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三星，爱立信，IBM和英特尔正在联合研发下一代芯片美国国家科学基金会正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了5000万美元作为其半导体未来计划的一部分

在联合设计的基础上，美国国家科学基金会和四家科技巨头将联合开发不同领域的下一代芯片本站了解到，三星，爱立信，IBM和英特尔将联手在设备性能，芯片和系统水平，可回收性，环境影响和可制造性等方面进行合作

美国国家科学基金会主任Sethuraman Panchanathan表示:未来的半导体和微电子将需要跨材料，设备和系统的跨学科研究，以及来自学术和工业部门的全方位人才的参与。

美国国家科学基金会拨款5000万美元，旨在让三星，爱立信，IBM和英特尔之间的这种合作关系告知研究需求，激发创新，加速成果向市场的转化，为未来的劳动力做好准备。

这项倡议是美国国家科学基金会未来半导体团队的一部分根据该计划，新工艺，新材料，新设备和新结构的开发受到了自主开发的阻碍该计划认为有很大的机会通过联合开发来推广计算技术并降低其应用成本目标是培养来自科学和工程界的研究人员的广泛联盟

该基金会认为，整体和共同设计的方法可以加速开发高性能，稳健，安全，紧凑，节能和具有成本效益的解决方案。